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什么是導熱材料?
  • 文案來源:SIRNICE
  • 發布時間:2019-11-29
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    導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的,性能優異可靠。它們適合各種環境和要求,對可能出現的導熱問題都有妥善的對策,對設備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,現在導熱材料已經越來越多的應用到許多產品中,提高了產品的可靠性。而我們常見的導熱材料主要包括:導熱膠、導熱硅脂、導熱硅泥、導熱墊片、導熱灌封膠等。


什么是導熱材料|導熱材料包括哪些|導熱材料有什么優勢


【導熱膠】

又稱導熱硅膠,是以有機硅膠為主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。又稱:導熱硅膠,導熱硅橡膠,導熱矽膠,導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。


【導熱硅脂】

俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。


【導熱硅泥】

是一種以有機硅為主體,通過添加一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因為其本身具有非常優秀的傳熱能力和觸變性,所以常用于伴熱管以及各種電子元器件上。不僅如此導熱硅泥還具備優越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能;無毒、無腐蝕、無味、無粘性,可在-60℃~+200℃的溫度下長期保持使用時的膠狀物狀態??砂蔥棖竽蟪篩髦中巫?,填充于需導熱的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。


【導熱墊片】

是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。


【導熱灌封膠】

是在樹脂的基礎上,添加特定的導熱填充物所形成的一類灌封膠。常用的導熱灌封膠樹脂體系為有機硅橡膠體系和環氧體系。有機硅體系的導熱灌封膠是軟質彈性的,環氧灌封膠絕大部分是硬質剛性的,極少部分的是柔軟或彈性的。導熱灌封膠一般雙組分較多。操作簡單無需后固化,可滿足較大深度的導熱灌封要求。


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